转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向瑞联新材提问：公司的产品是否有在HBM上的相关应用和技术储备?未来是否会投入该方向？
公司回答表示：公司电子化学品板块产品多为客户定制材料，并不清楚其具体应用终端。如果公司的核心技术可以用于生产相关材料，未来也不排除会与相关客户联系进行开发。
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