转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向有研新材提问：英伟达近期宣布将采用新工艺封装技术，玻璃基板，请问贵公司在这靶材领域有涉足吗？
公司回答表示：玻璃基板芯片封装是先进封装的一种，涉及到薄膜沉积的靶材我们公司产品均可满足要求。
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