转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向德赛电池提问：公司的封测业务现阶段开展得如何？
公司回答表示：公司SIP业务除了电源管理产品之外，还在开拓物联网模组、车载模组等业务，目前公司开展的主要是分立元器件的SIP封装，不是芯片晶圆封装业务。
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