华天科技：封装技术水平领先国内同行，未来三年将主要投资于晶圆级封装等先进封装_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向华天科技提问：贵公司近年来持续投入新建了许多厂房以及项目，我想问一下这几年新规划的产能的封装设备以及封装技术等待投产后，在封装技术设备先进性上是否能够领先于国内同行？在2018年的时候，当时因为华天的产能属于先进水平，那一年华天是国内封测行业唯一盈利的，所以我想问一下华天未来三年内即将投产的规模以及新投产技术水平大概是什么样的情况？谢谢！

公司回答表示：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位。未来三年的投资主要以晶圆级封装等先进封装为主。