转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：尊敬的董秘你好，请问贵公司有封装金溢科技的身份识别产品吗？
公司回答表示：公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，因具体客户合作情况涉及商业秘密，公司不便披露相关信息，敬请谅解。
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