晶盛机电申请一种抛光承载台及抛光方法专利，达到对硅片的异常情况进行准确识别和及时应对的技术效果|晶盛机电_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种抛光承载台及抛光方法“，公开号CN202410651342.3，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供一种抛光承载台及抛光方法，属于硅片加工技术领域；包括：承载盘、抛光垫以及检测组件，承载盘具有一转动自由度，抛光垫设置于承载盘靠近硅片的一端，抛光垫包括一抛光面，用于抛光所述硅片；其中，承载盘上设有流体通道，所述流体通道包括第一段及第二段，第一段一端朝所述抛光垫方向延伸并贯穿所述抛光垫，形成位于抛光面上的第一出口，第二段与所述第一段连通，所述第二段位于承载盘上与外部供气件连接；检测组件至少部分容置于所述第一段内，用于检测第一段和/或所述第二段内的流体状态；解决了抛光过程中无法对硅片的异常情况进行准确识别和及时应对的技术问题。