晶盛机电申请晶圆形貌测量方法及设备专利，提高测量效率并改善待测晶圆的真实形貌测量不准确的情况_新浪财经

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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“晶圆形貌测量方法及设备“的专利，公开号CN202410359386.9，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了一种晶圆形貌测量方法及设备，该晶圆形貌测量方法包括以下步骤，获取测量晶圆，测量晶圆为基于待测晶圆的测量数据建立的三维数据模型；通过多个分割面对测量晶圆进行分割，确定多个待测平面，待测平面为分割面与测量晶圆的相交面；沿垂直于待测平面的方向将每个待测平面增厚至预设厚度尺寸并形成待测平板，并对每个待测平板进行反向重力载荷变形仿真，得到第一变形量；将每个待测平板所对应的第一变形量进行拟合，得到第二变形量；基于测量晶圆和第二变形量得到待测晶圆的真实形貌。上述方法提高测量效率并改善待测晶圆的真实形貌测量不准确的情况。