天承科技上涨5.02%,报61.33元/股

天承科技上涨5.02%,报61.33元/股
2024年06月20日 09:45 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

6月20日,天承科技盘中上涨5.02%,截至09:39,报61.33元/股,成交2976.61万元,换手率3.91%,总市值35.66亿元。

资料显示,广东天承科技股份有限公司位于珠海市金湾区南水镇化联三路280号,公司主要从事研发、生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源等半导体领域的功能性湿电子化学品,特别专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域。公司在PCB领域、电子电路行业以及先进封装领域的产品性能可靠,得到了主流封装载板厂和头部OEM的认可,同时也在TSV电镀产品领域取得了实质性突破。

截至3月31日,天承科技股东户数2948,人均流通股4344股。

2024年1月-3月,天承科技实现营业收入8008.84万元,同比增长6.16%;归属净利润1794.05万元,同比增长57.69%。

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