华丰科技申请一种屏蔽件导通部件及连接件专利,避免因为金属粉末导致短路风险

华丰科技申请一种屏蔽件导通部件及连接件专利,避免因为金属粉末导致短路风险
2024年06月18日 12:20 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,四川华丰科技股份有限公司申请一项名为“一种屏蔽件导通部件及连接件“,公开号CN202410497090.3,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本发明公开了一种屏蔽件导通部件及连接件,该屏蔽件导通部件整体为金属件,包括至少一个用于与屏蔽件搭接的搭接部,所述搭接部截面呈弧形或者“V”型。其采用呈弧形或者“V”型的搭接部实现相邻屏蔽件的搭接导通,组装过程中在保证过盈配合的同时不会有金属粉末脱落,避免因为粉末导致短路风险。

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