转自:金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,锦州神工半导体股份有限公司取得一项名为“一种用于单晶硅棒的运输托架“,授权公告号CN221115175U,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,该专利涉及单晶硅棒生产技术领域,尤其是一种用于单晶硅棒的运输托架,结构包括托架主体、底部四角处的支杆等部分。该托架主体为铁质,避免了木屑的污染。并且,该托架内还设置有承托单晶硅棒的支撑组件,支撑组件能够将整根的单晶硅棒承托支撑起来,确保单晶硅棒于托架主体分离,避免直接接触托架主体。另外,通过支撑点与硅棒点接触,从而进一步地减小单晶硅棒的划痕和损伤。
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