晶方科技取得芯片封装结构专利，该技术能降低FBAR（薄膜体声波谐振器）芯片的封装成本，提升封装性能|芯片_新浪财经

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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN221127254U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，该专利公开了一种芯片封装结构，包括芯片以及硅基板。所述芯片具有第一表面，芯片的第一表面上形成有功能区；硅基板具有第一表面，硅基板的第一表面上形成有聚合物材料的第一绝缘层，硅基板的第一表面压合于所述芯片的第一表面上且与芯片的第一表面之间形成有空腔，功能区位于空腔内。该芯片封装结构能够降低FBAR（薄膜体声波谐振器）芯片的封装成本，提升封装性能。

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