江丰电子申请一种靶材与背板的扩散焊接方法专利，可以确保焊接效果且避免靶材晶粒尺寸的异常增大_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种靶材与背板的扩散焊接方法”，公开号CN202410515003.2，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明提供了一种靶材与背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：（1）靶材与背板中，硬度较高工件的焊接面加工螺纹，硬度较低工件的焊接面为平面，然后将靶材与背板进行装配；（2）采用感应加热的方式对焊接面为平面的工件焊接面进行加热，然后施加压力将螺纹压入被加热工件内，保压，完成扩散焊接。本发明采用感应加热的方式对焊接面为平面的工件焊接面进行加热，随后施加压力完成焊接，感应加热的方式使焊接面的温度升高至扩散焊接所需温度，而不影响其它部分材料的性能，从而保证了靶材与背板的焊接效果，并避免了靶材晶粒尺寸的异常增大。

MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！