汇顶科技取得芯片封装结构及电子设备专利，提升光学传感芯片的使用性能|专利_新浪财经

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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子设备“，授权公告号CN221125945U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感芯片、处理芯片和第一透明封装层，光学传感芯片与处理芯片电连接，处理芯片倒装在第一基板上，光学传感芯片倒装在第一基板上或处理芯片上，第一透明封装层包封光学传感芯片和处理芯片。电子设备包括上述芯片封装结构。本实用新型在透明封装上采用倒装的封装方式，去掉芯片与基板电学互连的金属线，使得屏幕驱动刷新形成的电磁场不会对光学传感芯片的信号造成干扰，不再形成结电容，从而避免整机及环境的噪声干扰，提升信噪比，进一步提升光学传感芯片的使用性能。

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