至纯科技取得一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置专利，实现流场优化避免液体卡液残留|晶圆_新浪财经

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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，上海至纯洁净系统科技股份有限公司取得一项名为“一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置”，授权公告号CN221122785U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置，涉及半导体清洗领域。该装置包括干燥槽体、载料托盘、定位模组、引流模组、盖板。定位模组包括第一定位模组和第二定位模组，用以两种不同规格晶圆盒定位；引流模组设置在载料托盘上，包括引流槽和引流孔，盖板设有用以向干燥槽体内加注加热氮气的喷淋口。本实用新型通过引流孔和引流槽，使得干燥槽体内的流场得以优化，避免液体卡液残留；通过第一定位模组和第二定位模组的设置，还可以满足不同规格晶圆盒的兼容式装载。

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