晶合集成取得芯片测试专利，提高设备维修效率|金融界_新浪财经

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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备“，授权公告号CN221124784U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片测试机头及其应用半导体设备，该测试机头包括固定导轨；移动滑块，于所述固定导轨上滑动设置；母板，固定安装于所述固定导轨上；以及模块板，固定安装于所述移动滑块上；其中，所述母板和所述模块板上设置扩展插件，所述母板上的所述扩展插件与所述模块板上的所述扩展插件适配连接，以使所述母板与所述模块板之间连接或者分离。本实用新型可提高设备维修效率，缩短了人工处理的时间，避免了人工受伤的风险。

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