东信和平取得追光智能卡及其制作工艺专利,专利技术能解决纸质易于分层脱落、破损等安全可靠性低的问题

东信和平取得追光智能卡及其制作工艺专利,专利技术能解决纸质易于分层脱落、破损等安全可靠性低的问题
2024年06月17日 21:35 金融界网站

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金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,东信和平科技股份有限公司取得一项名为“一种追光智能卡及其制作工艺“,授权公告号CN202410161495.X,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本发明公开了一种追光智能卡及其制作工艺,涉及智能卡技术领域,解决了纸质易于分层脱落、破损等安全可靠性低的问题。一种追光智能卡包括芯片层、上胶膜层、印刷图层、光刻图层、上基片层、中间层、下印刷基片层以及下胶膜层。芯片层贯穿上胶膜层、印刷图层、光刻图层以及上基片层,并嵌设在中间层上。光刻层材料的变化,将纸质印刷拓展到PVC材质上,并且光刻层粘合牢固,不易破损,防水及韧性较强,解决了纸质易于分层脱落、破损等安全可靠性低的问题。

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