思泰克:自主研发的3D SPI和3D AOI设备可应用于半导体领域

思泰克:自主研发的3D SPI和3D AOI设备可应用于半导体领域
2024年06月17日 20:45 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:公司的自动化设备已经覆盖很多半导体企业,可喜可贺。

公司回答表示:公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED 芯片锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。

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