和顺科技取得一种高阻隔耐热多层薄膜及其制造方法专利，具有优异的阻隔性能和使用稳定性_新浪财经

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金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州和顺科技股份有限公司取得一项名为“一种高阻隔耐热多层薄膜及其制造方法“，授权公告号CN114889284B，申请日期为2022年4月。

专利摘要显示，本发明具体涉及一种高阻隔耐热多层薄膜及其制造方法，上述多层薄膜包括基材、无机氧化物阻隔层和密封涂层。基材具有共聚酯内层、共混芯层和增强层。共聚酯内层的原料包括：采用对苯二甲酸、乙二醇及第三单体共聚得到的改性共聚酯；共混芯层的原料包括：PET和MXD6；增强层的原料包括：PET、MXD6、超细增强纤维、除氧剂以及增韧剂；基材各层原料共挤成膜，且双向拉伸获得厚度为75‑200μm的基材；在基材增强层外侧沉积一层或多层无机氧化物阻隔层、以及将密封涂层涂覆于所述无机氧化物阻隔层之上。本发明提供的高阻隔耐热多层薄膜，具有优异的水汽、氧气和二氧化碳等气体的阻隔性能，热收缩率低、使用稳定性好，能够满足电子器件领域对封装材料高阻隔性等需求。

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