深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利,能够贴装更多电子元器件,减小封装体的占用空间

深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利,能够贴装更多电子元器件,减小封装体的占用空间
2024年06月17日 21:20 金融界网站

转自:金融界

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金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法",公开号CN202410188215.4,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本发明属于封装基板制作技术领域,特别是涉及一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法。一种功率芯片埋入式的封装基板的封装方法包括如下步骤:获取第一芯板,在第一芯板上开设沿厚度方向贯穿的通槽;将裸芯片固定在刚性衬底上;将裸芯片和刚性衬底整体嵌入到第一芯板的通槽中;在第一芯板上压合绝缘层,绝缘层覆盖通槽内的裸芯片;在绝缘层上形成第一外连金属层;从第一外连金属层的表面加工多个盲孔,盲孔实现裸芯片和刚性衬底与所述第一外连金属层三维垂直互联,使得裸芯片直接通过盲孔扇出信号,减小信号传输路径,降低传输损耗。裸芯片封装在第一芯板内,为第一芯板表面释放空间,能够贴装更多电子元器件,减小封装体的占用空间。

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