乾照光电申请LED芯片专利，可减小LED芯片的尺寸，有利于LED芯片的集成封装_新浪财经

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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制作方法“，公开号CN202410358325.0，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种LED芯片及其制作方法，其中，LED芯片在导电基板一侧设置堆叠结构，堆叠结构包括沿第一方向依次层叠的N个发光单元，各发光单元皆包括依次堆叠的第一型半导体层、有源区及第二型半导体层。第一型半导体层与所述第二型半导体层的掺杂类型相反，且两个相邻的发光单元之间的相同掺杂类型的半导体层键合电连接，并结合第一型外接电极和第二型外接电极的设置形成并联电连接，使多个发光单元叠层的LED芯片的整体面积与单个发光单元LED芯片的面积的差异相差较小，可减小LED芯片的尺寸，有利于LED芯片的集成封装，还可以在大功率工作环境中使用。

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