转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：董秘你好！HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实？
公司回答表示：公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。
MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！
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