晶方科技:公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具有显著领先优势

晶方科技:公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具有显著领先优势
2024年06月17日 18:40 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向晶方科技提问:请问,公司毛利率百分之四十多,而同样是封测行业的长电、通富及深科技毛利率仅仅百分之十二左右的,为何公司的毛利率远远优于同行?是因为技术更高端吗?

公司回答表示:公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于智能传感器芯片市场应用,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势。

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