晶方科技：公司产品广泛应用于无人机等新应用市场，影像传感芯片需求将呈现增长趋势|晶方科技_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问贵公司在的产品是否有用于无人机和飞行汽车？客户中是否有消耗较高的？

公司回答表示：公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人机等应用市场。随着无人机、飞行汽车等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势。

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