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金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板的制作方法“的专利,公开号CN202410278137.7,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种电路板的制作方法,包括:提供基板,并在基板上形成铜箔层,铜箔层包括第一信号区和第二信号区;贴附第一干膜并对第一干膜进行曝光显影;第一次蚀刻,以初步形成第一线路和第一蚀刻槽,并将第二信号区减薄;贴附第二干膜并对第二干膜进行曝光显影,第一信号区第二干膜的厚度小于第二信号区第二干膜的厚度;第二次蚀刻,最终在第一信号区形成第一线路,第二信号区形成第二线路。本申请实施例通过两次贴干膜及两次蚀刻,最终在电路板上形成包括第一线路和第二线路的阶梯线路,第一线路的铜厚较大,有利于降低电路板内阻,提升电路板载流能力;第二线路铜厚较小,其线宽线距也较小,使有限的电路板空间得到充分利用。
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