沪电股份申请PCB次外层及改善PCB次外层氧化面爆板方法专利，有效解决次外层氧化面爆板的问题_新浪财经

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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB次外层及改善PCB次外层氧化面爆板方法“，公开号CN202410408035.2，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB次外层及改善PCB次外层氧化面爆板方法，属于PCB板技术领域，该方法包括：选择M8等级材料的PP和搭配HVLP3等级铜箔的基板作为PCB基材；在基材裸露的外层设置独立孔，及与独立孔同心，且直径大于独立孔的大孔，距离大孔焊盘至少20mil的以外设置为大铜面，得到设计后的外层图形；对设计后的外层图形进行棕化、压合、钻孔、镀铜、外层图形蚀刻及防焊流程，制得测试板，有效解决次外层氧化面爆板的问题。

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