沪电股份申请PCB板背钻加工方法专利，有效提升PCB背钻工艺对准度|沪电股份_新浪财经

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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB板背钻加工方法及PCB板“，公开号CN202410362469.3，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板背钻加工方法及PCB板，该方法包括在PCB板的预设位置开设目标通孔，在PCB板的外围开设若干个一次定位通孔后进行封孔贴胶处理，对目标通孔进行电镀至防焊工序处理；去除一次定位通孔的贴胶，根据一次定位通孔A的位置计算获得目标通孔背钻位置的理论坐标，对目标通孔进行第一次背钻，获得二次定位孔的位置；根据二次定位孔的位置进行第二次背钻，完成PCB板背钻加工工序，有效提升PCB背钻工艺对准度。

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