转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向英诺激光提问：您好，请问贵司对HBM先进封装业务涉及的是ABF吗？还是有其他相关方面？激光钻孔等半导体方向，是否有成套设备批量商业化销售？贵司为激光器行业少有的具有整系列的厂家，研发投入加大的情况下，今年是否有半导体方向新的设备出来？如何抓住大基金三期带来的行业性发展机会？谢谢。
公司回答表示：先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。
MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
