泰晶科技申请晶圆级封装谐振器专利，提高封装效率和终检测试效率_新浪财经

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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，泰晶科技股份有限公司申请一项名为“晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备“，公开号CN202410290709.3，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本申请涉及谐振器技术领域，具体涉及一种晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备，电子设备包括晶圆级封装谐振器；晶圆级封装谐振器包括石英晶片，其两侧分设第一电极、第二电极；第一封装板，其封装于石英晶片具有第一电极的一侧，第一封装板远离石英晶片的一侧间隔设置第一焊盘、第二焊盘；第二封装板，其封装于石英晶片另一侧，第二封装板远离石英晶片的一侧设置第三焊盘、第四焊盘；其中，第一焊盘一处与第一电极的电极引出端电连接，第一焊盘另一处与第三焊盘电连接；第二焊盘一处与第二电极的电极引出端电连接，第二焊盘另一处与第四焊盘电连接。本申请具有提高封装效率和终检测试效率的效果。

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