转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向南 玻Ａ提问：公司有没有布局芯片封装用玻璃基板技术？
公司回答表示：公司电子玻璃产品以视窗防护型为主，主要应用方向为盖板、导光板、触控显示器件及其他移动终端防护性玻璃基材，目前尚未涉足芯片封装应用领域。公司会持续关注电子玻璃相关应用领域的发展动态。
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