汇成真空:与武汉理工大学签订技术开发合同,共同进行碳化硅晶圆外延单片机系统设计

汇成真空:与武汉理工大学签订技术开发合同,共同进行碳化硅晶圆外延单片机系统设计
2024年06月11日 17:01 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月11日消息,有投资者在互动平台向汇成真空提问:贵公司和武汉理工大学合作进展如何?

公司回答表示:公司与武汉理工大学签订《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》,合作内容为双方共同参与碳化硅晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计,详情已在招股书中披露。

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