转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向汇成真空提问：贵公司和武汉理工大学合作进展如何？
公司回答表示：公司与武汉理工大学签订《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与碳化硅晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计，详情已在招股书中披露。
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