转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向奕东电子提问：尊敬的董秘您好，贵公司2023年年度报告中显示，已完成高多层HDI刚挠结合板的技术研发，请问是否标志着贵公司已经具备HDI板的制造能力？谢谢！
公司回答表示：公司具备生产多类型FPC以及软硬结合板等产品的能力，并持续进行更高阶产品的研发和工艺、生产等能力的储备。
股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
