转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向满坤科技提问：您好！根据公司公告，公司结合行业发展趋势， 积极投入并顺利完成“一种 20 层二压二阶盲埋孔产品的研究”， 为未来高密度互联板（HDI） 产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。请问该HDI技术主要面向哪些应用领域？感谢！
公司回答表示：公司一直在储备HDI技术,HDI起步产品主要为LED以及MicroLed等产品,目前可以满足10层2阶产品的批量生产。同时也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的产品做技术开发。
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