德福科技:多孔铜箔研发阶段已申请相关专利,对知识产权的保护逐步完善

德福科技:多孔铜箔研发阶段已申请相关专利,对知识产权的保护逐步完善
2024年06月07日 16:51 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向德福科技提问:了解到多孔铜箔区别于电解铜箔对于固态电池能更提升效率,更具有安全性,请问贵公司研发的多孔铜箔是专利产品吗?

公司回答表示:公司研发的比较前瞻性的产品,在研发阶段就会申请相关专利,因专利的申请、公开时间、公示等节点不同,授权时间会不同,德福的研发投入处于行业前列,对知识产权的保护也逐步完善。

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