转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向长电科技提问：请问公司目前有CoWos封装技术的应用或储备吗？
公司回答表示：长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。
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