世华科技：电子复合功能材料占公司营收比80%，主要应用于智能终端产品内部，年内将开启密封胶材料试生产|金融界_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月7日消息，世华科技披露投资者关系活动记录表显示，公司成立于 2010 年，一直以来专注在功能性材料的赛道上，主要服务于消费电子、屏幕显示等领域的龙头客户。公司在苏州有两处复合功能性材料制造基地，另有一处位于张家港的密封胶材料制造基地将于年内试生产，公司位于上海的创新中心目前正在建设中。主要产品包括电子复合功能材料、光电显示模组材料、精密制程应用材料三大类。电子复合功能材料在公司营收结构中占比已达80%，主要应用于智能终端产品内部，主要终端客户为国内外消费电子龙头企业。目前，公司在美国、新加坡、日本均设有子公司。公司十多年积累技术和客户资源，入股未来，公司将专注功能性材料，整体产品结构将以复合功能材料、光电材料、功能性胶粘剂为主。

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