转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向德福科技提问：董秘您好！英伟达二代先进封装工艺将采用玻璃基板，请问公司在玻璃基板有无技术储备和布局？公司和欣兴电子在玻璃基板方面是否有合作？谢谢！谢谢！
公司回答表示：公司产品对于英伟达成品的应用非一级供应商，公司系线路板的上游材料类供应商，公司供货的客户有生益科技、胜宏科技、台光电子（EMC）等。
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