转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向芯源微提问：在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，台湾台积电、长电科技、华天科技、通富微电等全球头部封装厂、盛合晶微等国内先进封装新势力、三安集成等国内化合物龙头等都是我们的核心客户。
请问与以上核心客服的订单交付情况如何。
公司回答表示：公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系，2024年上半年，公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上，在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长。
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