安泰科技申请W-Re合金制备专利，减少W-Re合金成形件开裂的可能性，改善SLM制备W-Re合金件的性能_新浪财经

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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，安泰科技股份有限公司申请一项名为“一种W-Re合金产品及其制备方法“，公开号CN202410171722.7，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种制备W‑Re合金产品的方法，包括：将球形W‑Re合金粉末与球形目标粉末进行混料和干燥处理，获得混合粉末；建立三维模型并对所述三维模型进行切片处理，获得存储有切片打印路径的三维模型；将所述存储有切片打印路径的三维模型导入增材制造设备，并利用所述混合粉末逐层扫描和打印，获得W‑Re合金产品；其中，球形目标粉末包括以下至少一种：球形Nb粉末、球形Ta粉末。本发明在W‑Re合金中加入少量的Nb或Ta或Nb和Ta混合物，可以减少W‑Re合金成形件开裂的可能性，改善SLM制备W‑Re合金件的性能。

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