新益昌申请晶元MAP图更新方法等专利,可提高封装产品的产品合格率

新益昌申请晶元MAP图更新方法等专利,可提高封装产品的产品合格率
2024年06月07日 10:50 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳新益昌科技股份有限公司申请一项名为“晶元MAP图更新方法、更新装置、电子设备及存储介质“,公开号CN202410291779.0,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本申请公开了一种晶元MAP图更新方法、更新装置、电子设备及存储介质,该方法包括获取多个晶元的多张晶元图像,每张晶元图像包含多个晶元中的部分晶元的部分晶元图像;根据多张晶元图像生成当前晶元MAP图,当前晶元MAP图包含多个晶元的当前晶元图像,当前晶元图像标识有不良晶元图像;基于当前晶元MAP图,对多个晶元的初始晶元MAP图进行更新,得到目标晶元MAP图,初始晶元MAP图包含多个晶元的初始晶元图像,目标晶元MAP图基于不良晶元图像对初始晶元图像进行更新得到。本方法实现了基于实时获取到包含不良晶元图像的当前晶元MAP图对初始晶元MAP图进行更新,可提高封装产品的产品合格率。

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