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11月13日,文一科技(维权)跌7.43%,成交额13.51亿元,换手率20.27%,总市值65.70亿元。
根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看,目前市场情绪中性。
异动分析
先进封装+芯片概念+股权转让(并购重组)+机器人概念
1、公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、根据2023年半年报显示,公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、 自动切筋成型系统、 塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。
3、2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告:本次权益变动完成后, 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份,可支配文一科技 22.14%的表决权,成为文一科技的控股股东, 合肥产投将取得上市公司间接控制权, 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。
4、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-1.81亿,占比0.16%,行业排名189/189,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-8.43亿,连续2日被主力资金减仓。
区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
---|---|---|---|---|---|
主力净流入 | -1.96亿 | -2.25亿 | -2.07亿 | -4.34亿 | -11.66亿 |
主力持仓
主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额10.59亿,占总成交额的12.96%。
技术面:筹码平均交易成本为43.75元
该股筹码平均交易成本为43.75元,近期筹码关注程度减弱;目前股价在压力位52.95和支撑位19.01之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,文一三佳科技股份有限公司位于安徽省铜陵市石城路电子工业区,成立日期2000年4月28日,上市日期2002年1月8日,公司主营业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。最新年报主营业务收入构成为:模具产品81.79%,五金精密件14.21%,其他(补充)4.00%。
文一科技所属申万行业为:机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括:机器人概念、国资改革、芯片概念、小盘、机械等。
截至9月30日,文一科技股东户数5.55万,较上期增加7.35%;人均流通股2852股,较上期减少6.85%。2024年1月-9月,文一科技实现营业收入2.34亿元,同比减少9.28%;归母净利润1786.61万元,同比增长120.07%。
分红方面,文一科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年,累计派现0.00元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
责任编辑:小浪快报
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