罕见！历史性硬刚，东方大国这次退无可退，强硬爆发

这次中国，罕见强硬。中美科技战的火药味空前浓烈。

事情的背景，是因为前几天美国商务部突然宣布，一次性制裁中国近140家半导体公司。

这是美国对华芯片战有史以来制裁数量最多、制裁规模最大、制裁范围最广的一次。 涵盖上游的设备，中游的材料，下游的软件EDA，几乎整条中国半导体产业链都被美国锁定拉黑。

目的很明确：全面升级科技战，打击中国半导体自主生产能力，在中国半导体本地生态未成熟前进行压制。

中国从官方到产业界，这一次历史性的强硬了。

商务部发布公告：原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨、电池等物用品对美出口进行更严格的最终审查。

镓、锗、锑等原材料在高科技领域具有举足轻重的地位，而美国在这些领域的供应链上对中国有着高度的依赖。中国的出口禁令无疑要给美国麻烦。

12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会四大协会发表声明，呼吁国内企业谨慎采购美国芯片。

四大协会同一天发生，实属罕见。

而内容集中于一点，由于剧烈的政策动荡，美国的芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关产业不得不谨慎采购。同时，将寻求与全球其他国家的相关企业加强合作。

外交部也发布公告：对13家美国军工企业及6名高管采取反制措施，冻结在我国境内的各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。

事实上，过去一年中，中国的表态，日益直接和强硬。

比如今年4月，中国领导人在与美国总统拜登通电话时表示：

如果美方执意打压中国的高科技发展，剥夺中国的正当发展权利，我们绝不会坐视不管。

而在11月的南美G20峰会，中美两国领导人会晤时，中国领导人表示：

中美两个大国交往，任何一方都不能按照自己的意愿改造对方，也不能从所谓“实力地位”出发压制对方。

集体强硬的背后，自然是腰板变硬了——

最近十年，中国半导体的自给率上升近10个百分点，从2014年的14%左右上升到2023年的23%，预计到2027年将接近27%。中国的半导体产能已经跃升至全世界的25%，28nm以下的中低端芯片全面覆盖。

从区域市场来看，2024年上半年的中国大陆半导体制造设备上的支出达到250亿美元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

此外，今年1-10月半导体出口额高达9300亿，我们已经从芯片进口国变成芯片出口国。

可以说，中美已经进入到一个双方在科技领域不得不脱钩的历史性时期，中国别无选择，硬生生地把“卡脖子清单”，变成攻坚清单。

这才是强硬的底气。█

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