当地时间12月2日，拜登政府再次对中国半导体行业实施大规模制裁，将136家中国企业列入出口“实体清单”，并对多种半导体相关设备、软件工具及高带宽内存（HBM）芯片实施更严格的限制。这被外界认为是美国试图遏制中国半导体产业发展的最新举措，而中国对此谴责为“经济胁迫”，并表示将采取应对措施。
这已经是美国自2022年以来第三次对中国半导体领域进行大规模打压。美国官方称，这些制裁是为了维护国家安全，防止关键技术流向中国。但许多分析人士指出，其真实意图是遏制中国科技崛起，确保自身的技术主导地位。
这些措施不仅针对半导体制造设备，还波及芯片设计软件和核心芯片产品。
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