(来源:东海研究)
证券分析师:
方霁,执业证书编号:S0630523060001
联系人:
董经纬,邮箱:djwei@longone.com.cn
// 报告摘要 //
电子板块观点:华为发布Mate70系列和折叠屏机Mate X6,引领国内旗舰机潮流,AI赋能下华为全屋智能升级“华为鸿蒙智家”,新机预售量超预期,消费电子景气度有望延续;拜登政府即将出台芯片限制出口新举措,新增HBM相关条款,但严厉程度不及预期,或推动国内存储制造商的进一步技术突破与国产替代;当前电子行业需求处于温和复苏阶段,建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。
华为发布Mate70系列和折叠屏机Mate X6,引领国内旗舰机潮流,AI赋能下华为全屋智能升级“华为鸿蒙智家”,消费电子景气度有望延续。11月26日,“华为Mate品牌盛典”隆重举行,高端旗舰HUAWEI Mate 70系列和新一代折叠屏旗舰手机HUAWEI Mate X6亮相,“华为全屋智能”升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”并带来了全新华为凌霄子母路由Q7网线版。(1)Mate70首次搭载HarmonyOS NEXT系统和新一代麒麟9100处理器,正面搭载的第二代昆仑玻璃、高亮钛中框以及机身背面的锦纤材质成倍增强了机身的耐摔、耐磨和抗冲击性;影像方面,华为Mate 70系列搭载了红枫原色影像系统,支持长行程滑轴对焦,实现了超大进光量,红枫原色摄像头拥有150万多光谱通道,能够捕获“图像级”的环境光谱信息,搭配全新的华为影像XMAGE色彩风格,带来了精准的色彩还原;AI方面,Mate70解锁了AI隔空传送功能,实现了一抓即可隔空传图的便捷操作,此外还有AI动态照片、AI消息随身、AI降噪通话、AI摘要大师,以及AI智控键等;通信方面,华为升级了第二代灵犀通信,信号强度提高3dB,峰值速率提升68%,并支持 Wi-Fi 7,继前几代的北斗卫星通信、天通卫星通话之后,Mate 70系列又首发了卫星寻呼功能,进一步丰富了卫星通信的应用场景。(2)华为折叠屏在国内品牌商中处于龙头地位,其Mate X6采用创新的分布式玄武架构,让手机副框空间利用率提升32%,升级到原生鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT后,也将带来更高效的操作体验。(3)“华为鸿蒙智家”新品牌涵盖了华为自研的智慧屏、音箱、路由、门锁等设备和丰富的鸿蒙生态产品,以及全屋智能解决方案。同时,华为鸿蒙智家在PLC连接技术之后,带来首款星闪网关路由Q7,支持丰鸿蒙设备接入,实现更低时延。结合华为新机预售量超预期看,华为新品发布有望加速消费电子产业链的景气度复苏,原生鸿蒙系统的大面积接入提高了国产操作系统的渗透率,AI赋能产业终端的浪潮仍在持续。
拜登政府即将出台芯片限制出口新举措,新增HBM相关条款,但严厉程度不及预期,或推动国内存储制造商的进一步技术突破与国产替代。据美国商务部,拜登政府下台前,仍将公布一项限制芯片出口的新举措,扩大对华半导体企业的出口限制措施,或将影响多达200家芯片公司,限制大多数美国供应商向目标公司发货,涵盖包括HBM(高带宽内存)芯片以及AI、半导体设备等相关产品。据路透社,美国商务部工业与安全局(BIS)已定于12月6日发布一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3、HBM3E,该禁令于2025年1月2日生效。跟据彭博最新报道,该新举措不会像预期一般严厉,新规将重点限制对特定中国实体的出口,而不是广泛类别的芯片制造商,三星、SK海力士等在中国市场的业务拓展或受到潜在的影响与阻碍。在此背景下,该新举措或将推动国内存储制造商提高面对供应链中断和技术挑战问题下的自主可控能力,加速独立研发进程,进一步推动产业链自主化。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上升1.32%,申万电子指数上升2.38%,行业整体跑赢沪深300指数1.06个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第16位,PE(TTM)54.06倍。截止11月29日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+3.25%)、电子元器件(+2.34%)、光学光电子(+0.82%)、消费电子(+1.55%)、电子化学品(+2.75%)、其他电子(+0.60%)。
投资建议:行业需求缓慢复苏,国内技术不断进步,长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注:(1)AIOT板块,关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。(4)消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯,存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦,功率板块的新洁能、扬杰科技。
风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)地缘政治风险;(3)研发进展不及预期风险。
// 正文 //
▌1.行业新闻
1)华为Mate 70系列正式亮相
11月26日,华为Mate品牌盛典盛大启幕,Mate 70系列正式亮相。其正面搭载的第二代昆仑玻璃,耐摔能力提升20倍;业界首发的高亮钛中框,耐摔能力提升1倍,耐磨能力提升5倍;机身背面的超耐用锦纤材质,抗冲击能力提升5倍。
影像方面,华为Mate 70系列搭载了业界首发的红枫原色摄像头,拥有150万多光谱通道,全新的华为影像XMAGE色彩风格升级为原色、鲜艳、明快三种。
AI方面,其AI动态照片、 AI时空穿越功能、AI隔空传送、AI消息随身、AI降噪通话、AI静谧通话、AI摘要大师,以及AI智控键,让用户的日常生活更加便捷、高效。
通信方面,其业界首发的卫星寻呼功能,首次连接后,即使手机放在口袋里,也能确保用户接收到寻呼消息提醒。其搭载的第二代灵犀通信技术,将灵犀天线、灵犀网络、灵犀算法强强联合,全面提升了通信体验。(信息来源:同花顺财经)
2)美国对华颁布HBM禁令
据美国商务部,预计在28日公布扩大对华半导体企业的出口限制措施,或将影响多达200家芯片公司,涵盖包括HBM(高带宽内存)芯片以及AI、半导体等相关产品,限制大多数美国供应商向目标公司发货。近日,据路透社报道,美国商务部工业与安全局(BIS)已定于12月6日发布一项针对HBM的禁令,涵盖HBM2E、HBM3、HBM3E。该禁令于2025年1月2日生效。(信息来源:同花顺财经)
3)华为全屋智能升级“华为鸿蒙智家”,以AI智慧带来高阶智感享受
华为Mate品牌盛典上,华为结合AI智慧的加持与重塑,将“华为全屋智能”重磅升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”。新品牌涵盖了华为自研的智慧屏、音箱、路由、门锁等设备和丰富的鸿蒙生态产品,以及全屋智能解决方案。在品牌盛典上,华为鸿蒙智家围绕AI智控与声光氛围重点发力,带来无处不在的AI语音、一屏掌控一空间的智能中控屏MINI、可进行AI无感控光的人来灯亮2.0功能、多感官氛围享受的全新空间主题,以及由华为智慧屏和吸顶音箱组合成3D环绕5.1.2天空声场的客厅影院等。同时,华为鸿蒙智家在PLC连接技术之后,带来全球首款星闪网关路由Q7,支持丰富的鸿蒙设备接入,便捷配网、全屋满格信号、双频无缝漫游实现更低时延。(信息来源:同花顺财经)
4)台积电宣布2nm芯片已准备就绪,高雄2nm新厂于26日进机
台积电近日在OIP论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户现在都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片,预计在2025年末开始大规模量产N2工艺,而A16工艺则计划在2026年末投入生产。台积电高雄2nm新厂于11月26日举行设备进机典礼,比预期早逾半年进机,预计苹果、AMD等大厂都将是首批客户。(信息来源:同花顺财经)
5)英伟达加速认证三星AI内存芯片
近日,英伟达CEO黄仁勋在接受采访时表示,公司正在加紧对三星电子的人工智能内存芯片HBM进行认证。据公开报道,三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june曾表示,该公司正在积极扩大8层和12层HBM3E芯片的销售,并致力于改进以满足一家“大客户”的下一代GPU计划,而这家“大客户”被普遍认为是指英伟达。三星不仅已经在量产8层和12层HBM3E产品,还在质量测试方面取得了“有意义的进展”,并透露了开发第6代HBM4产品的计划。预计从明年下半年开始批量生产。(信息来源:同花顺财经)
6)美国商务部向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款
美国当地时间11月26日,英特尔宣布,美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议,向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。据了解,该拨款将支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键的半导体制造和先进封装项目,加上25%的投资税收抵免,将共同支持英特尔在美国超过1000亿美元的投资计划。(信息来源:同花顺财经)
7)韩国财政部计划明年推出14万亿韩元低息贷款支持其芯片产业
韩国财政部11月27日表示,计划明年推出14万亿韩元(约合100亿美元)的低息贷款,以支持其芯片产业。韩国还寻求加大芯片公司的税收减免力度,并计划到2030年投资4万亿韩元,创建人工智能计算中心。(信息来源:同花顺财经)
8)IDC:预计今年全球智能手机出货量增长6.2%,连续两年下滑后实现反弹
IDC报告显示,预计2024年全球智能手机出货量将增长6.2%至12.4亿部,结束连续两年下降的局面、实现反弹。IDC表示,2024年的增长大部分来自被压抑的需求释放和智能手机普及率较低的地区。预计安卓手机出货量增长7.6%,主要集中在亚太、拉丁美洲、中东和非洲以及中国市场。相比之下,iPhone出货量可能仅增长0.4%。预计明年iPhone出货量将增长3.1%,超过安卓手机的1.7%。明年起全球智能手机出货量增长将放缓,2023至2028年的年复合增长率为2.6%。影响因素包括智能手机普及率提高、更新周期延长以及二手智能手机市场快速增长等。(信息来源:同花顺财经)
9)工信部:1-10月规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%
11月30日,工信部公布2024年1-10月电子信息制造业运行情况。1-10月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。10月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.5%。1-10月,主要产品中,手机产量13.39亿台,同比增长9.5%,其中智能手机产量9.9亿台,同比增长10%;微型计算机设备产量2.78亿台,同比增长3%;集成电路产量3530亿块,同比增长24.8%。(信息来源:同花顺财经)
10)笔记本市场回暖,今年出货量预计达到1.74亿台
TrendForce集邦咨询的最新调查显示,2024年全球笔记本电脑的全年出货量有望达到1.74亿台,同比增长3.9%。目前,笔记本电脑的主要定位仍然是作为生产力工具,其增长动力主要来自于积累的递延换机需求。虽然AI笔电的市场贡献还比较有限,但随着AI附加功能的普及,规格升级正在被推动,品牌厂商也在逐步整合AI功能,预计这将自然提升AI笔电的市场渗透率。展望未来,预计到2025年,全球笔记本电脑的出货量将进一步增长4.9%,达到1.83亿台。(信息来源:同花顺财经)
▌2.上市公告重要公告
▌3.行情回顾
本周沪深300指数上升1.32%,申万电子指数上升2.38%,行业整体跑赢沪深300指数1.06个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第16位,PE(TTM)54.06倍。
截止11月29日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+3.25%)、电子元器件(+2.34%)、光学光电子(+0.82%)、消费电子(+1.55%)、电子化学品(+2.75%)、其他电子(+0.60%)。海外方面,台湾电子指数下跌4.00%,费城半导体指数下跌0.59%。
本周半导体细分板块涨跌幅分别为:品牌消费电子(+1.84%)、消费电子零部件及组装(+1.51%)、半导体设备(+2.29%)、面板(+1.09%)、被动元件(+1.07%)、LED(+3.01%)、数字芯片设计(+5.03%)、模拟芯片设计(+2.23%)、印制电路板(+2.94%)、电子化学品Ⅲ(+2.75%)、光学元件(-2.12%)、半导体材料(+2.31%)、其他电子Ⅲ(+0.60%)、集成电路封测(+0.51%)、分立器件(+2.03%)。
我们选取了较有代表性的部分美股科技股,并将相关信息更新如下。大部分科技股均实现了三季度营收与净利润的环比上涨。本周涨幅居前的为苹果(+3.25%)、思佳讯(+2.55%)和谷歌A(+2.54%)等。
▌4.行业数据追踪
(1)存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹,但近期略有承压,2024年9月起NAND Flash价格大幅下滑。
(2)TV面板价格小幅回升,IT面板价格逐渐企稳。
(1)下游终端需求复苏不及预期风险:下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓,并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率;
(2)地缘政治风险:国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级,可能导致相关设 备、原材料紧缺,或造成供应链风险;
(3)研发进展不及预期风险:相关产品研发进展或技术迭代不及预期,可能导致国产替代进程减缓,或造成部分企业市场竞争力下滑。
// 报告信息 //
证券研究报告:《华为新机发布加速消费电子景气度复苏,美国新禁令推动HBM自主可控——电子行业周报2024/11/25-2024/12/1》
对外发布时间:2024年12月2日
报告发布机构:东海证券股份有限公司
// 声明 //
一、评级说明:
1.市场指数评级:
2.行业指数评级:
3.公司股票评级:
二、分析师声明:
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑,采用合法合规的数据信息,审慎提出研究结论,独立、客观地出具本报告。
本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下,本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议,任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效,本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。
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