邦彦技术云PC惊艳亮相2024高交会 赋能未来办公新质生产力

转自：上海证券报·中国证券网

　　上证报中国证券网讯 近日，以“科技引领发展 产业融合聚变”为主题，由深圳市人民政府主办的第二十六届中国国际高新技术成果交易会(以下简称：高交会)于11月16日在深圳国际会展中心（宝安）圆满闭幕。

　　在这场科技盛会中，邦彦技术带来了一系列云PC产品和解决方案，覆盖政企办公、校园教育、医疗、金融等多个应用场景，并首次对外展示了云PC服务器、国产化计算卡、云PC用户终端、服务终端以及单向隔离网闸等产品。凭借卓越的性能和广泛的应用领域，吸引了大量观众的目光，展位现场人潮涌动，气氛热烈。

　　云PC用户终端作为云PC系统的核心组件之一，在此次展会上，针对不同客户群体，工作人员演示了云PC用户终端在Windows、麒麟和统信等操作系统环境下的运行能力。其视频格式支持1920x1080@60fps的高清分辨率，画面延时控制在30ms以内，确保了流畅的视觉体验。此外，云PC用户终端还支持一机双屏功能，提供2路视频输出，允许用户在两个屏幕上分别访问两台主机，如外网主机和内网主机，极大提升了工作效率。云PC服务器采用模块化刀片服务器机箱设计，支持满载最大24片计算刀片板卡。这种设计可支持在不中断系统运行情况下进行添加、更换或维护，极大提高了系统的稳定性和维护的便捷性。

　　在数据安全方面，邦彦技术的单向隔离网闸产品利用硬件隔离技术，实现了双安全岛缓冲区，确保数据仅能从低安全级别的网络（如互联网）单向流入高安全级别的网络（如内网），有效防止内网数据外泄。同时，该技术还支持从互联网向内网安全导入文本、图片和文件等多种类型数据，满足多样化的传输需求。

　　邦彦技术在本届高交会的惊艳亮相，不仅展示了其云PC产品的强大实力，也为未来科技发展注入了新的活力。（陈浩）

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