“芯”聚正当时！近日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）在北京·国家会议中心如期举办。
本届博览会贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。
（德邦科技发表演讲）
德邦科技应邀出席并发表《德邦先进封装解决方案》主题演讲，与会者们深入探讨了德邦UV膜在晶圆级封装中的应用、固晶材料在芯片级封装中的前沿技术、先进封装材料在倒装芯片中的创新应用以及行业未来发展趋势。
德邦先进封装材料产品线
德邦科技专注于半导体先进封装的创新与研发，旨在提高芯片封装的可靠性和耐用性，加速先进封装的本土化进程。产品具备卓越的机械支撑、防潮性能以及热管理能力，满足高端芯片的封装需求。
作为电子封装领域值得信赖的合作伙伴，德邦期待与您携手共创稳定、高效的未来！我们致力于为半导体行业的可持续发展提供强有力的支持，持续探索新材料和新技术，推动半导体领域的科技创新与产业进步。
（转自：德邦）
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