高通想在端侧复制一个英伟达_新浪财经

来源 | 《财经》杂志　作者 | 《财经》特约撰稿人顾翎羽　编辑 | 刘以秦

作为手机芯片领域的统治者，高通在努力走出自己的统治区，发展汽车、PC业务。而走入其他竞争对手的统治区，注定不会是一段舒服的路

10月29日，小米将发布年度旗舰手机小米15。和每一代的小米旗舰机一样，小米15会继续首发美国芯片大厂高通最新的旗舰芯片。作为目前在安卓高端手机微处理器市场中占据绝对优势的芯片供应商，高通的新品代表着移动终端行业的技术方向。

一周前的10月22日，高通在美国夏威夷举办的发布会上正式推出“骁龙8至尊版”（骁龙 8 Elite）。和前代产品相比，骁龙8 Elite采用了高通自研的第二代Oryon架构CPU（中央处理器），而非arm公版架构，在性能和功耗上更适合终端AI计算。

在手机这样极度成熟的行业，AI是消费者为数不多的换机理由。如果高通自研CPU确实性能如其所说，智能手机行业将迎来重大拐点。

而对高通来说，新一代自研CPU的推出，意义不止于此。

自研CPU，理论上将有助于高通在端侧落地AI。高通CEO（首席执行官）安蒙（Cristiano Amon）称，AI将会为今天移动计算带来颠覆性改变，“AI优先”会是这一代骁龙旗舰芯片核心重点。

因此，所有AI落地的端侧场景理论上高通都可能分一杯羹。Oryon CPU已经搭载在高通手机、PC和汽车三个产品线中。今年5月，搭载Oryon CPU的高通AI PC产品已经量产，此次骁龙峰会上，除了适用于手机领域的骁龙 8 Elite，高通还发布了同样搭载Oryon CPU的两款汽车计算平台：用于智能座舱的骁龙座舱至尊版平台（Snapdragon Cockpit Elite）和用于智能驾驶的Snapdragon Ride至尊版平台（Snapdragon Ride Elite）平台。

高通做通信芯片起家，近年来除了希望维持在手机市场的领先地位，还在努力开拓汽车和PC等新第二增长曲线。大模型从云端走向终端，竞争重点走向低算力和低功耗，这是长期做移动芯片的高通的优势所在。新一代自研CPU的推出，如果真的能助力端侧AI落地，意味着高通本来只在手机领域的优势，将可能顺势延展至汽车和PC领域。

AI是当前科技行业最明显的增量。英伟达为生成式AI提供云端算力，成为上一轮大模型军备竞赛中最大的受益者已经为其他芯片厂商提供了想象空间：在接下来的端侧AI落地的竞争中，谁会是“卖铲人”？

高通最新市值1918亿美元，今年以来市值上涨约23%。英伟达最新市值3.4万亿美元，今年以来上涨约190%。高通的一个特殊之处是，在如今国际科技竞争和贸易摩擦如此紧张的背景下，它是为数不多仍在中美两地同轨发展、并试图协调两地资源优势的科技巨头。高通目前有超过50%业务在中国市场，近年在中国员工数量增速保持约20%。

（在高通骁龙峰会现场展示的客户名单中，有大量中国厂商）

（图片来源：高通官方）

自研CPU对高通意味着什么？

AI正在从“云端”走向“终端”。和云端相比，端侧AI无需连接到云端就可直接在移动设备上处理数据，在隐私保护、即时性和成本等方面都更具优势。

但是，端侧AI也推高了对移动平台的要求。最重要的落地难点有二：一是能耗与散热，大模型运行耗电大，端侧设备电池容量有限，散热问题会影响性能；二是内存和存储限制，端侧设备空间小，限制了模型复杂度和数量。

行业目前一个共同的实现思路是，在新一代SoC（System on Chip，系统级芯片）产品中采用“CPU+GPU+NPU+DPU”的异构计算架构，以在更低功耗下输出更高算力。骁龙 8 Elite中就包括了第二代Oryon CPU、高通Adreno GPU和高通Hexagon NPU。高通对这些模块均进行了更适合AI的技术优化。

高通之外，英特尔、AMD等芯片厂商也是这么做的。

但是，高通对端侧AI落地的不同操作是，除了增强NPU性能，高通试图用自研CPU作为终端AI计算平台的核心。

此次高通发布的第二代Oryon CPU采用了台积电第二代3nm工艺。在核心设计上采用了2颗4.32GHz Prime超级内核和6颗3.53GHz Performance性能内核，和前代产品比微架构和内存系统升级明显。

这种解法和高通的公司基因有关。高通在通信行业耕耘了近40年，拥有专利壁垒和行业知识积累。自研CPU架构，意味着高通补上了自研手机SoC的最后一块拼图。对于手机这样的产品来说，全部自研有利于降低功耗和成本、同时增强性能。高通越是提高产品的集成度，对手机厂商来说，采购其芯片的性价比就可能越高。

相比GPU（图形处理器），CPU功耗低，天然更适合端侧AI计算。CPU是管理系统的核心，负责执行应用程序、操作系统和用户指令，还能支持高端游戏、视频编辑、AR、机器学习等复杂应用运行。

（新一代自研CPU是高通此次骁龙峰会内容的核心）

（图片来源：高通官方）

即使在生成式AI没有爆火之前。高通就已经试图利用自研CPU来增强自己的竞争力了。2021年，高通斥资14亿美元收购PC CPU设计厂商Nuvia，这家公司的核心知识产权是自研的低功耗高性能CPU架构“Phoenix”。当时，高通CEO安蒙就表示，高通计划将下一代CPU集成到智能手机、PC、智能驾驶系统等产品线。2022年，高通在整合Nuvia团队后推出了第一代自研的Oryon CPU。2023年骁龙峰会，Oryon CPU正式发布，率先搭载于同期发布的新款PC芯片骁龙X Elite。

从手机到汽车、PC

除了CPU采用自研架构，此次骁龙峰会透露出的另一个动向，高通在布局多端融合，也就是Oryon CPU将会搭载在高通手机、PC和汽车三个产品线中。

这意味着高通实现了手机、汽车、PC产品的架构统一。这种做法的主要意义有二，首先，有利于其后续在不同领域进行技术的复用，降低成本，扩充产品线。

其次，手机、汽车和PC的架构统一意味着这些终端设备底层架构共通，有更好的兼容性和互联互通性，为未来终端跨设备的AI智能体体验预留空间。

高通中国区董事长孟樸告诉《财经》，高通最主要的业务是智能手机，所以最初收购做PC CPU的Nuvia时公司就已经决定，要将其CPU用于智能手机。但因为Nuvia团队有做PC CPU的经验，所以Oryon CPU落地顺序就成了先在PC芯片上部署，再将经验复用至手机和汽车。

另一方面，高通的发展实际上伴随着5G的发展。5G带来了移动计算的普及，如今，所有终端因为有了5G和智能计算，都变成智能终端，所以高通所涵盖的产品市场领域一下就从智能手机扩大到几乎所有移动终端行业。

高通目前业务状态是，虽无近忧，但有远虑。手机业务占据高通营收的六成，过半的占比影响公司业绩的抗风险能力。高通最近公布的2024年三财季报告显示，三财季营业收入为93.93亿美元，同比增长11.1%；其中手机营收59亿美元，同比增长12.3%，虽然高于公司整体营收增速，但受到整体消费电子行情低迷的影响，与过去相比，增速放缓。

汽车业务被认为是高通下一个增长点。目前高通93.93亿美元的总营收里汽车业务营收为 8.11 亿美元，比重不大，但是增速高达 86.9%。这些营收主要由智能座舱业务贡献，高通在手机芯片领域的技术积累和软件开发经验正是其降低智能座舱业务研发成本的关键所在，也是其在该领域的核心竞争力。据《财经》了解，这两年，高通智舱方案降本趋势明显，中国市场目前价格已经下探至15万元以下车型。

最新公布的数据显示，高通对汽车芯片业务的收入预期是到2026财年超过40亿美元，到2031财年营收超过90亿美元。为了实现这些目标，高通也做出了两个变化：

首先，高通提高了智能驾驶在汽车业务中的比重。

此次高通推出了同样搭载Oryon CPU的两款汽车计算平台：用于智能座舱的骁龙座舱至尊版平台和用于智能驾驶的 Snapdragon Ride至尊版平台（Snapdragon Ride Elite）。这两款平台将在理想汽车和梅赛德斯-奔驰等车企上量产。

与上一代旗舰级汽车平台相比，高通称，最新至尊版骁龙汽车平台的Oryon CPU有三大升级，除了性能和安全功能的升级，最大的卖点是能够在同一块SoC上同时支持舱、驾功能，舱驾一体将带来成本优势。

不过，高通在智能驾驶领域最大的优势并不是技术。即使性能增强明显，《财经》在夏威夷峰会现场看到的Demo演示表明，和同类中国竞争对手相比，就技术本身而言，高通并无太多领先之处。

高通汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal告诉《财经》，过去一年里，高通在中国市场着重关注了ADAS（高级驾驶辅助系统）领域的发展，而现在也已经准备好制定自己的战略。他特别强调了舱驾一体将带来成本优势，暗示高通在座舱领域广阔的客户群将有助于为其拿下更多的智驾客户。

中国汽车市场对智能化的需求较全球其他地区更大。在过去三年中，高通已支持50多个中国汽车品牌发布了超过160款车型，这些应用主要集中在智能座舱上。汽车信息服务平台盖世汽车数据显示，2023年，高通在国内座舱域控制器芯片中市场份额为59.2%，领先排名第二的AMD 44个百分点，双方差距在2024年一季度继续扩大至49个百分点。

《财经》获得的信息显示，目前，高通在中国市场智能驾驶的增量主要来自三类角色，一类是丰田和现代等非本土厂商，它们受到海外总部的影响，更愿意在芯片等核心技术层面采购非中国厂商产品。第二类是对智能驾驶降本有需求的本土厂商，它们已经是高通智能座舱的用户，看重高通在中低阶智驾上舱驾一体方案带来的性价比。还有一类是有出海需求的本土厂商，高通作为一家美国企业，提供的解决方案更受到国际市场认可。

（长城汽车CTO吴会肖在高通骁龙峰会上发言）

（图片来源:高通官方）

其次，高通还在调整自己在汽车业的角色和姿势。过去高通在汽车行业的角色主要是二级供应商，也就是供货给一级供应商。Nakul Duggal告诉《财经》，现在高通既支持和与自动驾驶系统开发商合作提供方案给车厂来使用，也直接面向缺乏自研方案的汽车厂商提供基础解决方案，“面向有自己软件栈的汽车厂商，我们可以提供支持多个操作系统的平台，比如Linux和QNX系统。我们还拥有自己内部的软件平台，可以作为我们整体解决方案的一部分。我们还可以通过与生态系统的合作来为车厂提供支持。”

除了手机和汽车产品，去年的骁龙峰会上，高通发布了同样采用Oryon CPU、面向 PC 终端的计算平台骁龙X Elite，今年5月，高通和微软共同推出了搭载骁龙X Elite的Windows 11 AI PC。这一产品还获得了惠普和联想等厂商支持。此次高通并没有将PC产品并作为宣发重点。但是，孟樸表示，公司同样高度重视PC业务发展。

这些动作均表明，高通从一家通信芯片起家的公司，正在加速向一家端侧AI计算公司转变。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian）说，“这仅仅是个开始。”

高通能否延续优势？

高通目前的基本状况是，虽然看起来手里拿着好牌，但是在任何一个单一领域，都面临着巨大的竞争风险。

除了已经发展多年的智能汽车赛道，研究机构Counterpoint Rresearch的预测显示，2024年将是生成式AI手机的关键一年，预计出货量2024年达到1亿部以上，2027年达5.22亿部，复合年增长率为83%。研究机构Canalys预测，2024年全球AI PC出货量将达 4800万台，占PC总出货量的18%，这还只是市场转型的开始。

手机、汽车和PC领域均是竞争极度内卷的成熟市场。从行业来说，各家公司对端侧AI落地的理解及其发展方向逐渐趋同，例如，它们都在强调整体的系统级AI，而不仅仅是开发孤立的AI应用；也都在优化端侧大模型的部署，隐私安全是所有厂商强调的重点。

因此，对芯片厂商来说，接下来比起实现更强的AI性能，落地的速度才是竞争关键。

观察高通的发展历史可以发现，在无线通信领域业务横向拓展相对容易。不过，这种优势并不意味着高通的护城河没有缝隙。在基本盘手机领域，高通的竞争对手联发科增长迅速。Canalys发布的2024年二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，就出货量而言，联发科以40%的市场份额继续稳居第一；高通以25%的市场份额占据第二，环比持平，同比略下滑了1个百分点。高通的优势在于高端手机市场，因此就销售额而言，仍旧领先联发科。但是，高通智能手机出货量同比增长了6%，销售额同比下滑了6%。与此同时，联发科智能手机出货量及销售额同比分别保持了7%和5%的增长。

vivo和OPPO两家手机厂商的今年的旗舰手机均选择了搭载联发科的天玑系列芯片，高通在安卓高端市场的垄断已经被打破。

在此次骁龙峰会上，高通展示了骁龙8 Elite芯片在手机游戏、影像和终端侧AI应用方面带来的体验提升。然而，对于消费者而言，这些体验上的变化需要整个生态系统的协同发展，并不能立即转化为购买意愿。

新业务板块中，如汽车领域，高通虽然有座舱方面的积累，但是在车载计算领域，由于缺少和无线通信领域绑定的必然性，其竞争优势就不稳固，面临着英伟达等公司的现实挑战。

在PC市场，高通作为新进入者，面临缺乏行业经验和产品量产案例的双重挑战。对于高通这样采用自研CPU架构的公司而言，应用的适配、迁移以及构建全新的软硬件生态系统都需要时间来验证。可以说，高通作为手机芯片领域的统治者，在努力走出自己的统治区，而走入其他竞争对手的统治区，注定不会是一段舒服的路。