台积电位于美国亚利桑那州第一座厂的初期良率已超过中国台湾同类工厂；对于最初深受延误和劳资纠纷之苦的美国扩建项目来说，这是重大突破。
据一位参与活动的人士透露，台积电美国分部总裁Rick Cassidy 10月23日在一场网路研讨会中告诉听众，台积电凤凰城厂生产的芯片良率比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。良率是半导体产业的关键衡量标准，它决定了公司是否能够承担芯片厂的巨额成本。
这项成就标志着美国政府重振美国半导体制造的努力取得了进展。台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴，预计将赢得66亿美元的政府补助和50亿美元的贷款，另外还有25%税收抵免，在亚利桑那州将建造三座晶圆厂。
台积电发言人拒绝直接就Cassidy的活动发表评论，但提及总裁魏哲家上周在投资者电话会议上的说法。
他当时表示，第一座厂于4月采用4纳米制程进行工程晶圆生产，具备非常好的良率。这对于台积电和客户来说是一个重要的里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。编辑/陈佳靖
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