重要提醒：今年，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，国内外院士专家齐聚，数十场会议活动，数百位报告嘉宾，全产业链知名企业参与，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源，年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！
半导体产业网获悉：近日，Wolfspeed、芯必达、创视半导体、云潼科技、舆芯半导体、卢米蓝、映芯谐振、极光星在内迎来融资新消息。详情如下：
1、Wolfspeed获得7.5亿美元新投资
美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。
此外，由阿波罗、包普斯特集团（The Baupost Group）、富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和资本集团（Capital Group）牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。
另外，Wolfspeed预计将从《芯片和科学法案》规定的先进制造业税收抵免中获得10亿美元的现金退税，这将使该公司获得总计高达25亿美元的预期资金。
2、芯必达完成近亿元新一轮融资
10月14日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称：芯必达）正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。芯必达指出，新一轮融资近亿元。
芯必达是一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立。芯必达率先推出智能SBC产品线，抢占了汽车芯片集成化的发展高地。芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。芯必达成立近两年半以来，已成功完成多轮融资，先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。
3、创视半导体完成新一轮数亿元融资
近日，创视半导体（CVSENS）成功完成A轮数亿元融资，此次融资由瀚联半导体产业基金领投，并与浙江大学教育基金会与上海安创创芯携手共投，标志着市场对创视半导体的高度认可与信心。
创视半导体作为国内领先的CMOS图像传感器芯片开发企业，聚焦于高附加价值CMOS图像传感器芯片的设计与研发，致力于为客户提供更加优质、高效的服务与产品。创视半导体核心团队凭着超过15年的高端产品开发经验，突破了各应用领域高端CIS核心技术壁垒，目前已推出十余款CIS芯片，皆为一次性流片成功，覆盖了智慧安防、低功耗IoT、智慧汽车、机器视觉等多个应用方向，多款业界首创创新产品获得客户端的一致好评。未来，创视半导体将持续深耕图像传感器技术，推动产业升级，引领行业发展新方向。
4、云潼科技完成B1轮数千万元融资
10月16日，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）近日完成B1轮数千万元融资，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用/新产品研发，加速现有产品的量产，为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。
据悉，云潼科技是一家是聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案的半导体Fablite公司，研发设计、晶圆流片、封装生产、应用开发100%在中国大陆地区完成，全链条自主可控。作为人工智能与新能源“最后一公里”的核心芯片供应商，致力于为全球电力电子控制器“小型化”提供产品解决方案。公司拥有功率（IGBT单管及模块，高/低压MOS及模块）和模拟IC（LDO/HSD/CAN）两大产品线。公司车规产品主要应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型接近200款；同时积极开拓工储、机器人、无人机等创新应用领域，实现量产交付。公司提出CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品，突破海外大厂产品架构，累计交付芯片数量接近3亿颗。
5、舆芯半导体获近亿元天使+轮融资
近日，舆芯半导体近日成功斩获近亿元天使+轮融资，此轮融资作为天使轮的延续，再度赢得了嘉兴南湖产业基金和地方资本的青睐与持续加码。
舆芯半导体成立于2022年，拥有一支由国际顶尖芯片设计专家和软、硬件工程师组成的精英队伍，专注于高性能芯片的设计与研发，凭借自主研发的α2ω 三核一芯（CPU - DSP - NPU）融合控制处理器架构，舆芯半导体为AI时代应用带来了革命性的提升，极大地降低了客户在人工智能开发上的难度，让AI应用变得更加便捷、高效。在此次融资的强劲助力下，舆芯半导体正紧锣密鼓地加速推进多款创新产品。其中，明星产品ZPC系列FCU芯片以其低功耗、高性能的特点，在边缘人工智能、工业自动化、汽车电子等多个领域展现出强大的市场竞争力和应用潜力。
6、新型OLED材料研发企业卢米蓝完成新一轮融资
近日,全球领先的有机光电材料平台企业——宁波卢米蓝新材料有限公司(以下简称"卢米蓝")宣布完成新一轮融资，标志着卢米蓝在OLED关键核心材料自主创新研发及产业化道路上又迈出了坚实一步。本轮融资由浙江文投集团旗下数文基金领投,恒屹资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资的完成将进一步支持卢米蓝加强OLED关键核心材料的自主创新研发,并推进OLED终端材料量产基地的建设。
自2017年2月成立以来,卢米蓝始终致力于为有机半导体行业提供高效能的OLED核心材料与技术。经过多年发展,公司已成功搭建了国内唯一的全栈有机光电材料技术平台体系。这一革命性的技术平台架构大幅缩短了跨领域产品研发与量产落地周期,为公司抢占市场先机提供了强有力的支撑。卢米蓝的核心技术团队由中国有机光电子学科奠基人领衔,汇聚了来自麻省理工学院、新加坡国立大学的博士后人才。团队长期专注于OLED材料的研发,目前已申请OLED材料及相关专利300余项,开发出20余种可量产材料。其中,红光材料已成功实现在国内主要面板厂的产业化应用,红光主体材料的技术水平更是达到了国内领先地位。
卢米蓝的顶尖研发与产业化能力已得到头部客户的验证,公司正积极把握百亿级OLED材料国产替代的确定性机会。卢米蓝的品品质已达到国际领先水平,成功打破了国外企业在OLED材料领域的行业垄断,实现了OLED材料的国产化替代。公司专业从事新型OLED材料的研发、生产和销售,为国内外客户提供一整套材料与器件解决方案。
7、映芯谐振完成数千万元天使+轮融资
近期，大孔径MEMS微镜阵列芯片和领先的光学投显解决方案提供商inSync（上海映芯谐振机电科技有限公司，简称：映芯谐振）完成数千万元天使+轮融资，投资方为元禾璞华。
据悉，本轮融资资金将主要用于加速公司全球首创的超大孔径MEMS微镜阵列芯片以及LBS投显模组的研发和商业化批量生产出货。inSync（映芯谐振）全球首创了MEMS微镜阵列芯片的核心技术——是全球唯一既能实现高达数百平方毫米超大孔径, 又能保留MEMS高集成度、低成本的优势，还能100%通过车规级AEC-Q100标准（1500G Shock Test）的扫描器技术。
8、极光星通完成数亿元A+轮融资
近日，空间激光通信领域知名科创企业极光星通宣布完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产品研发、生产制造、设备采购和运营成本等。本轮融资由复容资本、长江资本、雅榕资本、创业黑马、光谷产投、普华资本、融道资本、华真资本、雅瑞资本联合投资，顺为资本曾于2023年参与极光星通A 轮融资。
截至2024年9月30日，极光星通旗下激光通信试验星座“极光星座01星（复旦信息星）、02星（上海电机学院一号）”已完成全天候＞24小时激光通信稳定建链通信，在轨累计通信时长超过200小时。2023年12月至今，极光星通厚积薄发，已完成八台产品在轨飞行。产品覆盖相干制式、非相干制式，1.25Gbps、2.5Gbps、5Gbps、10Gbps、100Gbps，通信距离覆盖350km至5500km，另有部分特种装备完成测试及初样阶段。极光星通积极推进批量化制造，目前，在北京、上海等地建成年产500台套半自动化特种装备专用生产线，年内已实现数十套产品的批量化制造。预计2025年内，极光星通公司将可实现数十套产品在轨飞行。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
（转自：第三代半导体产业）
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