消息来源称，2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺，并结合新的封装方法，集成 12GB 内存。
近日，@手机晶片达人在微博上表示，iPhone 18 机型中的 A20 芯片将从之前的 InFo 封装转换为 WMCM 封装，内存将升级到 12GB。
在封装方法的差异方面，InFo 允许在封装内集成包括内存的组件，但更侧重于单芯片封装，其中内存通常连接到主 SoC（例如 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的顶部或附近）。它针对减小尺寸和提高单个芯片的性能进行了优化。
另一方面，WMCM 擅长在同一封装内集成多个芯片（因此有“多芯片模块”部分）。这种方法允许更复杂的系统（例如 CPU、GPU、DRAM 和其他自定义加速器（例如 AI/ML 芯片））紧密集成在一个封装中。它在排列不同类型的芯片、垂直堆叠或并排放置方面提供了更大的灵活性，同时还优化了它们之间的通信。
至于内存，目前所有 iPhone 16 型号都配备 8GB RAM，这被认为是 Apple 智能的最低要求。
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