【山证电子】行业周跟踪--AMD发布新一代AI芯片,字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend

【山证电子】行业周跟踪--AMD发布新一代AI芯片,字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend
2024年10月16日 08:04 市场投研资讯

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(来源:山西证券研究所)

市场整体:本周(2024.10.07-10.11)市场大盘整体下跌,上证指数跌3.56%,深圳成指跌4.45%,创业板指跌3.41%,科创50则涨3.04%,申万电子指数跌0.02%,Wind半导体指数上涨1.75%。外围市场,费城半导体指数上涨2.48%,台湾半导体指数上涨6.05%。细分板块中,周涨跌幅前三为数字芯片设计(5.84%)、半导体(4.36%)、分立器件(3.41%)。从个股看,涨幅前五为国民技术(+42.59%)、捷捷微电(+27.54%)、润欣科技(+26.88%)、华岭股份(+26.20%)和豪声电子(+25.79%);跌幅前五为:莱特光电(-17.26%)、科森科技(-16.72%)、安居宝(-15.90%)、深圳华强(-15.35%)、久量股份(-14.50%)。

行业新闻:2024年第三季度,全球PC出货量同比增长1%。2024年第三季度,全球PC市场连续四个季度实现增长,台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%,达到6640万台。笔记本(包括移动工作站)的出货量达到5350万台,增长2.8%,而台式机(包括台式工作站)的出货量则下跌4.6%,达1290万台。未来12个月将继续保持强劲增长。主要由于2025年10月Windows10服务终止前,仍有大量的Windows PC装机需求。AMD发布全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AIPC移动处理器。旗舰AI芯片AMD Instinct MI325X GPU首次采用HBM3E高带宽内存,8卡AI峰值算力达到21 PFLOPS,其内存容量为英伟达H200的1.8倍,内存带宽及FP16、FP8峰值算力均为H200的1.3倍。第五代EPYC服务器CPU采用台积电3/4nm工艺,支持最多192核和384个线程。在AI网卡和DPU方面,推出了首款支持UEC的Pensando Pollara400网卡和性能翻倍的Pensando Salina 400 DPU。此外,AMD还推出了第三代锐龙AI PRO 300系列处理器,并预计到2025年将超过100款相关PC上市。字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend,售价1199元。字节跳动豆包于10月10日发布了首款AI智能耳机Ola Friend,这款开放式耳机单耳仅重6.6克,提供几乎无感的佩戴体验。耳机接入了豆包大模型,并与豆包APP深度结合,用户无需打开手机即可通过语音与豆包进行互动。Ola Friend在信息查询、旅游出行、英语学习和情感交流等场景中表现出色,能够像朋友一样与用户交流。Ola Friend将于10月17日正式发售,售价1199元,并将在发售后持续更新AI功能。

重要公告:沪电股份】发布前三季度业绩预告,预计前三季度净利润同比增长91.05%至96.29%,主要得益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的强劲需求。【韦尔股份】发布前三季度业绩预告,预计前三季度净利润同比增长515.35%至569.64%,主要得益于市场需求复苏、高端智能手机及汽车市场的产品导入,以及积极的产品和供应链结构优化。【晶合集成】发布2024年前三季度业绩预告,预计前三季度净利润同比增长744.01%至837.79%,主要得益于行业复苏、产能满载及持续的研发投入。

投资建议

从英伟达Blackwell服务器开始有序发货、AMD发布新一代AI芯片可见,无论英伟达还是AMD,其产品更新节奏都因为市场竞争加剧、需求增长和技术发展而加快。根据苏姿丰预计,AI加速器市场将以每年60%的速度增长,到2028年市场将增长至5000亿美元。我们判断人工智能需求将继续增长,并坚定看好AI链。同时,随着AI手机、AIPC、AI可穿戴的不断推出与更迭,我们判断AI端侧应用将加速落地,并带来设备更新和硬件升级。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

【行情回顾】

市场整体行情

本周(2024.10.07-10.11)市场大盘整体下跌,上证指数跌3.56%,深圳成指跌4.45%,创业板指跌3.41%,科创50则上涨3.04%,申万电子指数跌0.02%,Wind半导体指数上涨1.75%。外围市场,费城半导体指数上涨2.48%,台湾半导体指数上涨6.05%。

图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

细分板块行情

图2:周涨跌幅数字芯片设计、半导体、分立器件表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图3:月涨跌幅数字芯片设计、半导体、模拟芯片设计表现领先(30日滚动)

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图4:年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图5:多数板块当前P/E低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图6:多数板块当前P/B低于历史平均值

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

个股公司行情

从个股情况看,国民技术涨幅领先,达到42.59%,其次是捷捷微电(27.54%)、润欣科技(26.88%)、华岭股份(26.20%)和豪声电子(25.79%);莱特光电、科森科技、安居宝、深圳华强和久量股份跌幅居前,跌幅分别为17.26%、16.72%、15.90%、15.35%和14.50%。

图7:本周个股涨幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图8:本周个股跌幅前五

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

数据跟踪

图9:全球半导体月度销售额及增速

资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所

图10:分地区半导体销售额

资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所

图11:中国集成电路行业进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图12:中国集成电路行业出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图13:中国大陆半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图14:北美半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图15:日本半导体设备销售额

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图16:全球硅片出货面积

资料来源:SEMI,山西证券研究所资料来源:SEMI,山西证券研究所

图17:NAND现货平均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图18:DRAM现货均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图19:半导体封装材料进口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图20:半导体封装材料出口情况

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图21:半导体封装材料进出口均价

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

图22:晶圆厂稼动率(%)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所资料来源:各公司季报,山西证券研究所

图23:晶圆厂ASP(美元/片)

资料来源:各公司季报,山西证券研究所资料来源:各公司季报,山西证券研究所

新闻公告

表1:本周重大事项

资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所

表2:本周重要行业新闻

资料来源:Canalys,联发科官网,集微网,AMD官网,数智新媒,山西证券研究所资料来源:Canalys,联发科官网,集微网,AMD官网,数智新媒,山西证券研究所

风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。

研报分析师:高宇洋

执业登记编码:S0760523050002

报告发布日期:2024年10月14日

本人已在中国证券业协会登记为证券分析师,本人承诺,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规,研究方法专业审慎,分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。

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